90V降压电源芯片选择主要考虑哪些因素？

评估 90V 降压电源芯片的性能稳定性，可以从以下几个方面进行：

电气性能参数方面：

电压调整率：在不同的输入电压（如在 90V 附近波动）以及不同的负载条件下，测量芯片输出电压的变化。电压调整率越低，说明芯片在输入电压变化时，输出电压能够保持相对稳定，性能稳定性就越好。例如，在输入电压从 85V 变化到 95V 的过程中，若输出电压变化极小，就表明该芯片的电压调整率出色。

负载调整率：改变芯片的负载大小，从空载到满载以及不同的负载比例，观察输出电压的波动情况。负载调整率低的芯片，在负载变化时输出电压依然能保持稳定。比如，当负载从 10% 增加到 90% 时，输出电压的变化在允许的范围内，则负载调整率达标。

纹波和噪声：使用示波器等仪器测量芯片输出电压的纹波和噪声水平。纹波和噪声越小，说明芯片对输出电压的滤波效果越好，电源的纯净度越高，性能也就越稳定。对于一些对电源质量要求较高的设备，如精密仪器等，低纹波和噪声的芯片是必要的。

保护功能方面：

过流保护：给芯片施加超过其额定输出电流的负载，检查芯片是否能够及时触发过流保护功能，并且在过流状态解除后能否正常恢复工作。可靠的过流保护可以防止芯片因电流过大而损坏，保证了芯片在异常情况下的稳定性。

过压保护：增加芯片的输入电压或输出电压，验证过压保护功能是否有效。当电压超过设定的阈值时，芯片应能迅速切断输出或采取其他保护措施，以避免过高的电压对芯片和负载造成损害。

过热保护：将芯片置于高温环境或使其长时间工作，观察芯片是否会在温度过高时自动启动过热保护功能，降低输出功率或切断输出。良好的过热保护功能可以防止芯片因过热而损坏，提高了芯片的可靠性和稳定性。

可靠性测试方面：

温度循环测试：将芯片在不同的温度条件下进行循环测试，比如从低温（如 -40℃）到高温（如 85℃或更高），然后再回到低温，反复多次。观察芯片在温度变化过程中的性能表现，是否出现功能异常、输出电压不稳定等问题。

热冲击测试：快速将芯片从高温环境转移到低温环境（或反之），检查芯片是否能够承受突然的温度变化而不出现损坏或性能下降。这种测试可以模拟芯片在实际应用中可能遇到的温度急剧变化的情况。

加速老化测试：在高于芯片正常工作条件的电压、电流或温度等参数下，对芯片进行长时间的加速老化测试。通过这种方式，可以在较短的时间内评估芯片的长期可靠性，观察芯片是否会出现性能衰退、故障等问题。

电磁兼容性方面：

电磁干扰（EMI）测试：检测芯片在工作时产生的电磁辐射是否会对周围的电子设备造成干扰。可以使用专业的 EMI 测试设备，测量芯片的电磁辐射水平，确保其符合相关的电磁兼容性标准。如果芯片的 EMI 过高，可能会影响与其一起工作的其他电子设备的正常运行，从而影响整个系统的稳定性。

电磁抗扰度（EMS）测试：将芯片置于一定强度的电磁干扰环境中，如静电放电、射频干扰等，检查芯片是否能够正常工作。良好的 EMS 性能可以保证芯片在复杂的电磁环境中不受外界干扰的影响，保持稳定的性能。

实际应用测试方面：

长时间运行测试：让芯片在实际的应用电路中长时间连续工作，观察其性能是否稳定。例如，在一个需要 24 小时不间断运行的设备中，使用该芯片作为电源模块，连续运行一周或更长时间，检查芯片是否能够稳定地为设备提供电源，输出电压和电流是否始终保持在正常范围内。

兼容性测试：将芯片与其他相关的电子元件和设备进行搭配使用，测试其兼容性。例如，与不同的电容、电感、二极管等元件组合，以及与不同的负载设备连接，检查芯片是否能够与这些元件和设备良好地协同工作，是否会出现兼容性问题导致性能不稳定。

90V降压芯片2A模块WT6039